雙五點梯度熱封儀
雙五點梯度熱封儀型號：STH-5
雙五點梯度熱封儀用途：本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得**的熱封試驗指標。
雙五點梯度熱封儀特點：
1.控制系統數字化顯示，設備全自動化
2.六組獨立的數字PID溫度控制系統,溫控精度高
3.組合溫度、梯度設定，試驗效率提高五倍
4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致
5.氣缸放置遠離發熱元件，避免熱量傳導，保證氣動部件正常工作的溫度
6.氣動控制元件精度高，全套采用國際知名品牌
7.防燙設計和漏電保護設計，操作更**
8.加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長
9.機械操作設計簡潔，人機交互友好
技術參數：
1.熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)
2.熱封壓強 0～0.7Mpa
3.熱封時間 0.01～9999.99s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.上熱封面 40mm×10mm×5塊
6.氣源壓強 ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
8.電 源 AC 220V±10％ 50Hz
9.凈 重 30kg
標準配置：主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）
依據標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
